Llevo tiempo peleándome con sacar las piezas lo más perfectas posibles y las líneas verticales que aparecen en las piezas cada vez que comienza a imprimir una nueva capa me está dando dolores de cabeza.
En piezas pequeñas no se nota mucho, pero cuando son piezas altas, esa línea que aparece me molesta ....
Tengo una Ulticampy, con bowden, e3d v6 original, filamento 1,75mm y nozzle 0,35. Ahora sigo imprimiendo con ABS a 245º.
Siempre he usado Repetier-Host con Slic3r, en la Prusa i3 llegué a sacar las piezas sin esos pequeños defectos, quedando las paredes uniformes.
En Slic3r, de normal, uso 4,5mm/s en retracción a 40 de velocidad. La retracción en teoría es correcta, no me deja hilillos al imprimir. Había probado de subir la retracción hasta 8 mm/s, pero el resultado fue el mismo, aparte de algún que otro atasco.
LLevo una semana probando Simplify3D, la verdad es que me ha llamado la atención y me está gustando, aunque, para mi gusto, los parámetros están mejor distribuidos en Slic3r, aunque S3D tenga otros distintos y muy útiles que Slic3r no tiene, pero también tiene carencia de algunos que de Slic3r a mi me gustan.
En S3D ahora mismo estoy con retracciones 7,5 mm, velocidad 60 mm/s, Extra restart distance -0,90 y Wipe 0,85. Nozzle diameter 0,35, Extrusion width Manual 0,35, Extusion multiplier 0,90 e Infill 20%.
Con esos valores éste es el resultado y las líneas a las que me refiero.
En esos valores he hecho la última pieza, la que sale en la imagen, y es la que más disimulado ha salido esa línea.
Aparte que el acabado superior de la pieza con S3D no atino, uso 5 capas superiores, cambio valores, pero no me lo deja como me lo hacía Slic3r, en el cual usaba 3 y sobraba.
A ver si alguien que también tenga la Ulticampy y no tenga éstos problemas pueda echarme una mano. También, ya que estamos, preguntaría que Marlin para la Ulticampy estaban usando (por comparar).
Me he comprado una replica de E3D V6 de 3despaña, y bueno la he montado en el kit de hta3d que la verdad es que da una consistencia al bloque extrusor cojonuda, justo lo que necesitaba en ese aspecto, pero ahora resulta que no consigo que salga el filamento fluido por el hotend...
PLA 1.75 a 190 y el chorrito que sale es una mierda, luego saco el filamento para ver que pasa y sale como un muelle en la zona mas cercana al nozzle...
Hola a todos chicos llevo tiempo leyendo pero hasta ahora no me había registrado
Compre una geetech i3 en aluminio, ayer me llego todo y empecé el montaje todo bien hasta la parte de la electrónica que no hay manual o al menos yo no lo veo , el caso es que la conecte por USB solo y podia toquetear cosas la pantalla se encendia y tal, me decidi a enchufarla a la corriente y todo parecía que bien, moví los ejes usando los controles manuales y tal y parecía ir bien todo, hasta que empezó a salir humo, rápidamente apague y comprobé de donde venia el humo, bueno los 6 cables de los interruptores de final de carrera se estaban derritiendo, los tenia todos protegidos con termo/braid/o la espiral esa que viene asique no llego a mas. comprobando con el polímetro estos finales de carreta están normalmente cerrados y cuando se actúa sobre el propio se cierra el circuito, esto es correcto debería ser así ? parece ser que esta todo bien pero la verdad que no lo puedo comprobar, junto con esto, el orden de extrusor o cama caliente en los terminales da igual? adjunto unas fotillos a ver si podeis echarme una mano compañeros
El Sabado y Domingo 16 y 17 de Abril, se celebrara el primer FindeMaker en Santander (Cantabria) donde podréis asistir a los diferentes talleres que se plantean así como conferencias y charlas¡
Como no podíamos faltar, como viene siendo habitual SL dispondrá de un Stand para mostrar los diferentes proyectos. Cualquiera que este interesado en mostrar su proyecto en el Stand, puede ponerse en contacto o comentarlo por aquí, y nos organizaremos para hacerle un hueco en la mesa.
Contaremos en dicha feria con diferentes talleres de Arduino, Impresoras3D, aplicaciones móviles...., así como diferentes conferencias relacionadas con el mundo maker. La asistencia y los talleres son totalmente gratuitos. Y si alguien necesita ver como llegar o gestiones en Santander, nos comentáis sin problema también.
Después de quemar varios STB55NF06L de mi Ramps 1.4 me puse investigar porque se me estaban quemando. Por lo que he podido entender, el problema es la corriente continua que soportan sin disipador ni ventilación forzada.
Lo primero que revisé si no estaba pasando por la zona ohmnica porque la Vgs era baja y no estaba bien formado el canal (en ningún lugar de la Hoja de datos dice que es logic level). Revisando bien la hoja de datos con 5V Vgs el canal debería estar bien formado. Por lo que esa teoría la descarté.
Lo siguiente que fue revisar que el código no este haciendo un PWM de alta frecuencia, por lo que esté demasiado tiempo en la zona ohmnica. Ya que el circuito de drive del gate de la RAMPS no está preparando para alta frecuencia.
Revisando el código de Marlin, salvo que especifique lo contrario la cama caliente tiene un control tipo "Bang-Bang" o "On-Off". Y en el caso de hacerlo por PID el PWM es de 7Hz aproximadamente. Por lo vi en el osciloscopio no hay ruido de alta frecuencia que haga conmutar el mosfet.
Después de ver la salida del osciloscopio me di cuenta que el mosfet esta siempre encendido hasta que llega a la temperatura de referencia, y eso puede llegar desde 5 a 20 minutos según el caso. En ese caso el escenario de uso del mosfet es en corriente continua.
Ya que no le puse ningún disipador, y en las ultimas pruebas el mosfet no estaba bien ventilado (estaba más preocupado por que no se me quemaran los drivers de los paso a paso), pienso que se destruyó al superar la temperatura máxima de Juntura
Por eso hice el siguiente estudio:
Se puede ver claramente que STB55NF06L no soporta 10.25A de continua por lo que, si no me equivocado en los cálculos o tengo algún concepto erróneo, sin disipador o ventilación forzada. Llegando a destruirse por superar la temperatura máxima de Juntura.
La RAMPS 1.4SB que tiene unos toshiba TK72E12N1 con una RDon muy baja. Creo que esta hoja de datos es bastante conservadora.
Me puse a realizar los mismos calculos para ese mosfet y por lo parece si soportan 10.25A de manera continua.
Buscando en Digikey encontré unos cuantos MOSFET Logic Level de NXP que son bastante baratos y tienen una RdSon muy baja.
Adjunto los links las hojas de datos y la hoja de excel donde hice los cálculos
Otra consideración es que el TO-220 no se destruya sin disipador no significa que los conectores "molex" azules de la cama no se derritan si la temperatura del encapsulado es alta.
En resumen: si vas a usar la RAMPS como viene de fabrica ponle disipador y/o ventilación forzada al mosfet de la cama caliente. Sino cambia el mosfet por otro más adecuado.
![[Imagen: 4-NUEVA.jpg]](http://www.findemaker.xyz/wp-content/uploads/2016/03/4-NUEVA.jpg)